Placa Promalight®

Problema que resolve

Reduz grandes perdas de energia em ambientes com ampla diferença de temperatura; Evita a elevação indesejada da temperatura de face fria; Minimiza o risco de propagação de incêndio (proteção passiva).

Placa Promalight®

Problema que resolve

Reduz grandes perdas de energia em ambientes com ampla diferença de temperatura; Evita a elevação indesejada da temperatura de face fria; Minimiza o risco de propagação de incêndio (proteção passiva).

Principais aplicações

Isolamento auxiliar (back up) para fornos industriais; Baterias térmicas; Registradores de dados (proteção de equipamento eletrônicos); Caixas pretas & VDR (Registradores de Dados de Viagem) para aplicações em terra, ar e mar

Características técnicas

Chapas de isolamento microporoso com ótimas propriedades mecânicas e térmicas, compostas pela fusão opacificada de filamentos microporosos reforçados com sílica pirogênica ou alumina.
Temperatura: até 1200 ºC
Densidade: 280 kg/m³
Condutividade Térmica: 0,023 - 0,036 W/m*K
Dimensão: 610 x 1000 mm
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Ficha FDSIcone para baixar o arquivo