Entenda como o uso de isolamentos de alto desempenho pode propiciar economias de até 22% no gasto energético dessas plantas, além de contribuir para melhorias relevantes de processo.

Em indústrias como siderúrgicas e fundições, onde as temperaturas rotineiramente ultrapassam os 1000 °C e o isolamento de backup utilizado afeta diretamente o rendimento e a confiabilidade dos processos, os materiais microporosos surgem como uma solução moderna e eficiente, sendo os isolantes térmicos mais avançados da indústria atual, proporcionando economia direta e uma produção mais estável.
Os materiais microporosos são uma família de isolantes térmicos produzidos a partir da prensagem de sílica pirogênica com aditivos e opacificadores. No entanto, o verdadeiro segredo do seu desempenho não está na composição, mas na sua microestrutura.
A alta tecnologia empregada na produção cria uma rede riquíssima em microporos — cavidades com diâmetros inferiores a 2 nanômetros. Isso faz com que o ar, um excelente isolante natural, fique aprisionado nos poros, gerando um efeito microscópico que, juntamente à matriz compacta de sílica pirogênica e opacificadores, bloqueia de maneira extremamente eficiente os três mecanismos de transferência de calor: condução, convecção e radiação.
O resultado é um material com condutividade térmica em torno dos 0,032 W/m*K, capaz de reduzir em até 60% as perdas térmicas dos processos.
A Perfil Térmico oferece três soluções de isolamento microporoso que se destacam em diferentes aplicações: a Placa PROMALIGHT®, o Painel STEELFLEX® e o MICROTHERM® OVERSTITCHED.
Em panelas de transporte ou fundição, carros-torpedo e calhas de metal líquido, as perdas térmicas e a necessidade de substituir periodicamente os isolamentos e refratários resultam em custos elevados de energia consumida, e na redução da capacidade produtiva, tendo em vista que as panelas podem ficar mais de 15 dias paradas para manutenção. O Painel Steelflex® foi desenvolvido para enfrentar exatamente esses desafios.
Trata-se de um isolamento microporoso flexível, classificado para temperaturas de até 1100 ºC, com condutividade térmica ultrabaixa (0,032 - 0,064 W/m*K) e resistência à compressão de 1,02 MPa. Além disso, o Painel Steelflex® é encapsulado à vácuo em um filme aluminizado, que minimiza as perdas térmicas por radiação — especialmente crítica nas altas temperaturas — e protege o seu núcleo microporoso contra a umidade e agentes químicos.
Graças à essas características, o Steelflex® é a escolha ideal para realizar o isolamento de backup em panelas de transporte e similares, reduzindo o consumo de energia necessário para o aquecimento e estendendo em meses o intervalo entre manutenções. O resultado é um aumento expressivo na produtividade da operação e na confiabilidade do processo.

A Placa PROMALIGHT® é um painel rígido microporoso que alia leveza e modularidade a um desempenho térmico excepcional. Com densidade de apenas 280 kg/m³ e condutividade térmica ultrabaixa (0,023 - 0,036 W/m*K) — em torno de 10x menor que a de isolamentos convencionais, o PROMALIGHT® destaca-se por apresentar a menor condutividade térmica entre os três tipos de microporosos.

Outro diferencial é a sua facilidade em ser trabalhado: o PROMALIGHT® pode ser usinado, serrado, furado ou puncionado com ferramentas simples, além de ser facilmente fixado tanto por adesivos e colas, quanto por meios mecânicos, como pinos e clipes.
Essas características fazem da Placa PROMALIGHT® a escolha ideal para o isolamento de backup em fornos fusores de alta temperatura, além de aplicações em baterias térmicas, dosadores, e até mesmo como proteção térmica para células de combustível (SOFC’s).
O MICROTHERM® OVERSTITCHED é a solução para o isolamento térmico de áreas com geometrias complexas, como tubulações e equipamentos curvos. Sua estrutura é formada por pequenos painéis microporosos de 50x50mm, unidos entre si por meio da costura em tecido de fibra de vidro E-Glass.
Essa configuração da tecnologia microporosa permite a criação de um material maleável e adaptável à superfícies curvas e complexas, enquanto mantém uma condutividade térmica excepcional, de 0,026 à 0,063 W/m*K, e baixo peso — com densidade em torno dos 220 kg/m³.
O produto pode ser facilmente moldado com ferramentas simples, e também pode ser fixado por meio de adesivos ou por meios mecânicos, como pinos de ancoragem, clipes, e pregos. Seu design flexível, aliado ao envelope externo de fibra de vidro, permite uma instalação limpa e fácil, além de uma excelente manuseabilidade.

Por compartilharem uma mesma base tecnológica, os materiais microporosos também compartilham de propriedades e benefícios essenciais às suas aplicações:
Condutividade térmica extremamente baixa mesmo em altíssimas temperaturas — promovendo até 60% de economia energética
Redução do desgaste térmico, exigindo menos frequência na manutenção dos equipamentos e minimizando perdas por paradas
Incombustíveis e seguros, sem fibras inaláveis danosas à saúde de colaboradores
Ganho de capacidade produtiva — Mais volume útil em função da menor espessura necessária, em relação à isolamentos convencionais.
Ainda assim, cada material tem suas características-chave de aplicação e áreas de destaque:
O Painel STEELFLEX® é especialmente pensado para siderúrgicas e ambientes extremos, apresentando excelente resistência à compressão; a Placa PROMALIGHT® se destaca com sua modularidade, condutividade térmica excepcionalmente baixa e resistência à temperaturas de até 1200 °C; o MICROTHERM® OVERSTITCHED é ideal para isolar geometrias complexas enquanto mantém altíssimo desempenho e minimiza ao máximo as perdas térmicas.
Convidamos você a entrar em contato com a equipe da Perfil Térmico para receber um material exclusivo com casos reais, gráficos comparativos e resultados concretos. Assim, você poderá analisar melhor como essa tecnologia de ponta beneficiará a sua operação.
Assista ao nosso vídeo sobre os microporosos no Youtube.
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